2026
02-05
武芯烧录器支持德州仪器(TI) MSP...
2023
11-14
武芯万用型烧录器支持TI BQ40Z50...
2026
04-20
武芯烧录器支持NXP S32K3xx微控...
2026
06-02
武芯烧录器支持SAMSUNG K9F2G08U...
2022
12-28
芯片的封装
BGA封装实物 [1]球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
2022
12-28
新增汽车电子芯片烧录支持
ET9800支持杰发科技AC781x, AC7801x系列芯片离线烧录及在线（ISP）烧录
2026
06-02
武芯烧录器支持SAMSUNG K9F2G08U...
2026
06-01
武芯烧录器支持SAMSUNG K9F2G08U...
2026
05-26
武芯烧录器支持SAMSUNG K9F1G08...
2026
05-11
武芯烧录器支持英飞凌Infineon X...
2026
05-08
武芯烧录器支持英飞凌Infineon S...
2026
05-06
武芯烧录器支持英飞凌Infineon M...
